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“光電子集成芯片及其材料關鍵工藝技術”取得突破

點擊次數(shù):1520 更新時間:2017-12-21

【中國化工儀器網 技術前沿】光電子集成芯片及其材料關鍵工藝技術是新材料領域重要的發(fā)展方向之一,是未來高速大容量光纖通信、全光網絡、下一代互聯(lián)網、寬帶光纖接入網所廣泛依賴的技術。   “十二五”期間,863計劃新材料技術領域支持了“光電子集成芯片及其材料關鍵工藝技術”主題項目。近日,863新材料技術領域辦公室在北京組織專家對該主題項目進行了驗收。   “光電子集成芯片及其材料關鍵工藝技術” 項目針對光子集成中的關鍵問題,發(fā)展了新的器件結構和集成方法,在單一芯片上研究了多波長解復用陣列波導光柵(AWG)與波導探測器陣列的耦合集成方法及工藝,有效解決了結構和工藝兼容問題,實現(xiàn)了多波長并行高速波導探測器芯片集成;開展了硅基二氧化硅AWG、硅基PIN型可調光衰減器(VOA)器件制備工藝和集成芯片關鍵技術研究,制備出硅基AWG與VOA集成芯片。通過項目的產業(yè)化實用技術研究,形成16通道硅基平面光波回路型AWG芯片、VOA芯片的批量生產能力。   “十三五”期間,為進一步推動我國材料領域科技創(chuàng)新和產業(yè)化發(fā)展,瞄準國家重大需求、技術和產業(yè)制高點,科技部制定了《“十三五”材料領域科技創(chuàng)新專項規(guī)劃》,在新材料技術發(fā)展方面,重點發(fā)展戰(zhàn)略性電子材料、先進結構與復合材料、新型功能與智能材料,滿足戰(zhàn)略性新興產業(yè)的發(fā)展需求。   在戰(zhàn)略性電子材料發(fā)展方向中對光電子與微電子材料進行了系統(tǒng)布局, 重點研究低維半導體異質結材料、半導體傳感材料與器件、新型高密度存儲與自旋耦合材料、高性能合金導電材料、微納電子制造用新一代支撐材料、高性能電磁介質材料和無源電子元件關鍵材料、聲表面波材料與器件技術等。   編輯點評   “光電子集成芯片及其材料關鍵工藝技術”項目的產業(yè)化實用技術研究,形成16通道硅基平面光波回路型AWG芯片、VOA芯片的批量生產能力,為進一步推動我國材料領域科技創(chuàng)新和產業(yè)化發(fā)展提供了新的技術支撐。   (原標題:“光電子集成芯片及其材料關鍵工藝技術”取得突破)

 

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