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進(jìn)行超薄切片前需要進(jìn)行哪些工作

點(diǎn)擊次數(shù):1097 更新時(shí)間:2022-09-14
  由于電鏡產(chǎn)生的電子束穿透能力很弱,必須把標(biāo)本切成厚度小于0.1um以下的薄片才能適用,這種薄片稱為超薄切片。常用的超薄切片厚度是50-70nm。
  在透射電鏡的樣品制備方法中,超薄切片技術(shù)是最基本、最常的制備技術(shù)。超薄切片的制作過程基本上和石蠟切片相似
  超薄切片前的準(zhǔn)備工作
  1.修塊
  一般用手工對包埋塊進(jìn)行修整。將包埋塊夾在特制的夾持器上,放在解剖顯微鏡下,用鋒利的刀片先削去表面的包埋劑,露出組織,然后在組織的四周以和水平面成45度的角度削去包埋劑,修成錐體形。
  2.半薄切片定位
  利用超薄切片機(jī)切厚度為1μm-5μm的切片,稱半薄切片。將切下的片子用鑷子或小毛刷轉(zhuǎn)移到干凈的事先滴有蒸餾水的載玻片上,加溫,使切片展平,干燥后經(jīng)甲苯胺藍(lán)染色,光學(xué)顯微鏡觀察定位。如果半薄切片做得好,比一般石蠟切片更能觀察到細(xì)微結(jié)構(gòu),效果比石蠟切片要好一些。
  半薄切片進(jìn)行光學(xué)顯微鏡觀察的目的:(1) 定位:通過光學(xué)顯微鏡觀察,確定所要觀察的范圍,然后保留要用電鏡觀察的部分,修去其余部分。(2)便于對同一組織的同一部位進(jìn)行光學(xué)顯微鏡和電鏡的對比觀察。半薄切片定位以后,要對包埋塊作進(jìn)一步的修整。通常將塊的頂端修成金字塔形,頂面修成梯形或長方形(最好是梯形),每邊的長度為0.2mm~0.3mm。
  3.制刀
  超薄切片使用的刀有兩種:一種是玻璃刀,另一種是鉆石刀。由于玻璃刀價(jià)格便宜,使用者較多。制刀用的玻璃為硬質(zhì)玻璃,有一定的規(guī)格,厚度為5mm~6.5mm。
  玻璃刀用專用制刀機(jī)制作。制好玻璃刀后,要圍繞刀口制作一只水槽,以便使超薄切片漂浮在水面上。水槽有樹膠水槽和膠布水槽兩種。樹膠水槽有固定的形狀,可反復(fù)使用。膠布水槽是臨時(shí)用膠布或?qū)S盟芰蠗l制作的。裝好水槽后,用熔化的石蠟封固接口,防止漏水。
  4.載網(wǎng)和支持膜
  4.1 載網(wǎng)
  電鏡中使用的載網(wǎng)有銅網(wǎng)、不銹鋼網(wǎng)、鎳網(wǎng)等,一般常用銅網(wǎng)。載網(wǎng)為圓形,直徑3mm。網(wǎng)孔的形狀有圓形、方形、單孔形等。
  網(wǎng)孔的數(shù)目不等,有100、200、300目等多種規(guī)格,可根據(jù)需要進(jìn)行選擇。
  4.2 支持膜的制備
  挑選并清洗好載網(wǎng)之后,要在載網(wǎng)上覆蓋一層薄膜,這層薄膜稱支持膜,厚度為10nm~20nm。對支持膜的要求是透明無結(jié)構(gòu),并能承受電子束的轟擊。常用的支持膜有火棉膠膜及聚乙烯醇縮甲醛膜(Formvar膜),一般采用后者。
  超薄切片
  超薄切片需用超薄切片機(jī)進(jìn)行。根據(jù)推進(jìn)原理不同,將超薄切片機(jī)分為兩大類:一類是機(jī)械推進(jìn)式切片機(jī),用微動(dòng)螺旋和微動(dòng)杠桿來提供微小推進(jìn);另一類是熱脹冷縮式切片機(jī),利用金屬桿熱脹或冷縮時(shí)產(chǎn)生的微小長度變化來提供推進(jìn)。
  超薄切片的步驟包括:(1)安裝包埋塊;(2)安裝玻璃刀;(3)調(diào)節(jié)刀與組織塊的距離;(4)調(diào)節(jié)水槽液面高度與燈光位置;(5)調(diào)節(jié)加熱電流及切片速度,切片;(6)將切片撈在有支持膜的載網(wǎng)上。


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